產(chǎn)品
半導(dǎo)體晶圓傳送設(shè)備
氣浮平臺(tái)采用高阻尼、高剛性(氣浮剛度可達(dá) 150N/um) 氣浮模塊,氣浮面材質(zhì)為陶瓷及天然 大理石(極小的變形量及膨脹系數(shù))。動(dòng)力源采用 直驅(qū)電機(jī),極佳的速度鏈波,能有效抑制外界對(duì)氣浮平臺(tái)的干擾。